淺談PCBA加工中焊點可靠性的影響因素
PCBA加工中常用的焊接方式有兩種：回流焊接和波峰焊接。焊接的質量直接影響著整個pcba產品品質，所以焊點質量變得尤為重要，焊點的可靠性決定著PCBA產品的可靠性和使用壽命。如何提高PCBA焊點質量是PCBA加工廠需要思考的重要問題之一，下面就由專業smt貼片加工廠_英特麗小編為大家分析一下關于PCBA加工中焊點可靠性的影響因素有哪些？怎樣提高？
一、PCBA加工焊點可靠性影響因素：
1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面；
2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲；
3、焊料質量缺陷：組成、雜質超標、氧化；
4、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR；
5、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備；
6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。
二、提高焊點可靠性方法：
1、進行可靠性試驗工作，也就是PCBA加工焊點的可靠性試驗和分析，主要目的就是分析鑒定PCBA焊點的可靠性并為加工提供參考參數；
2、在加工過程中提高焊點的可靠性，對于失效焊點進行仔細的分析并找出導致失效的原因，然后進行工藝改進、逐步解決焊點失效問題。
安徽英特麗電子科技有限公司，位于安徽宿州。專注電子產品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務。30條高端SMT生產線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產線。體系認證有：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等。小時貼片能力超過300萬點，月貼片能力接近20億點，貼裝01005元件，貼裝0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環監控系統，實現MES全覆蓋，所有生產及檢測設備均連接MES。標準的無塵、防靜電生產車間。有PCBA電子加工需要，歡迎聯系我們！
