淺談SMT貼片加工中的BGA
SMT貼片技術(shù)隨著時(shí)代發(fā)展走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。下面就由合肥SMT貼片加工廠商為大家分享一下關(guān)于BGA貼裝的內(nèi)容。
一、什么是BGA? 有什么特點(diǎn)？
SMT貼片中的BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。
BGA貼片特點(diǎn)有：封裝面積少；功能加大，引腳數(shù)目增多；PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫；可靠性高;電性能好，整體成本低等。
二、BGA元件的注意事項(xiàng)
1、鋼網(wǎng)方面
在具體的SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度一般為，可是在BGA器件的焊接加工中厚的鋼網(wǎng)很有可能導(dǎo)致連錫，依據(jù)高精密的表層組裝生產(chǎn)工作經(jīng)驗(yàn)，厚度為的鋼網(wǎng)針對(duì)BGA器件而言非常適合，另外還能夠適度擴(kuò)大鋼網(wǎng)張口總面積。
2、錫膏方面
BGA器件的腳位間隔較小，因此所使用的錫膏也規(guī)定金屬材料顆粒物要小，過大的金屬材料顆粒物將會(huì)造成SMT加工出現(xiàn)連錫狀況。
3、焊接溫度設(shè)定方面
在SMT貼片加工全過程中一般是使用回流焊爐，在為BGA封裝元器件開展焊接以前，必須依照加工規(guī)定設(shè)定每個(gè)地區(qū)的溫度并使用熱電阻攝像頭檢測(cè)點(diǎn)焊周邊的溫度。
4、焊接后檢測(cè)方面
在SMT加工以后要對(duì)BGA封裝的器件開展嚴(yán)苛檢測(cè)，進(jìn)而防止出現(xiàn)一些貼片式缺點(diǎn)。
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