SMT貼片加工中關于BGA問題合集
BGA是一種芯片封裝的類型，英文(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。下面就由安徽英特麗小編為大家整理了一下關于SMT貼片加工中BGA焊接的問題合集，一起來了解吧。
一、BGA封裝
1、什么是BGA封裝
BGA封裝是一種高密度、可靠性較高且散熱性能優越的電子元器件封裝技術。它通過球形焊點連接芯片和印刷電路板，廣泛應用于現代電子產品中，特別適合集成度高、功耗大的芯片，如微處理器和圖形芯片等高性能集成電路。
2、BGA封裝特點
a、高密度布線能力；
b、減少信號干擾；
c、提高散熱性能；
d、便于自動化制造；
e、提供機械穩定性；
二、BGA焊接工藝
1、錫膏印刷。將適量的錫膏通過機器印刷到PCB板的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時可以達到良好的電氣效應，完成焊接目的；
2、元器件放置。將貼片元器件準確地放置到印刷好錫膏的位置上，根據PCBA產品要求，放置元器件；
3、回流焊接。回流焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵，不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量；
4、AOI/X-Ray檢查。可以檢查全部的工藝缺陷，通過其透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標準的形狀比較，來判斷焊點的質量，尤其對BGA、DCA元件的焊點檢查，作用不可替代。
三、BGA焊接不良原因分析
1、BGA焊盤孔未處理。BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中焊球會與焊料一起丟失，由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝，焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而流失，從而導致焊球流失。
2、焊盤大小不一。BGA焊接的焊盤大小不一，會影響焊接的品質良率，BGA焊盤的出線。BGA焊接不良相關閱讀：新能源汽車PCBA加工如何做好BGA返修？
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