SMT工藝選擇無鉛時(shí)元器件需考慮的因素
受環(huán)保因素的影響，目前SMT貼片加工基本上都是采用無鉛工藝，SMT無鉛工藝選擇元器件要注意哪些問題呢?接下來安徽SMT加工廠家_安徽英特麗小編為大家介紹下。
SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮以下因素：
1、必須考慮元件的耐熱性問題
由于無鉛焊料的熔點(diǎn)較高，SMT無鉛焊接工藝的一個(gè)特點(diǎn)是焊接溫度高，這就帶來了元器件的耐熱問題。因此，PCBA無鉛制程在評(píng)估元器件供應(yīng)商時(shí)，不僅要評(píng)估其是否使用了有毒有害物質(zhì)，還需要對(duì)元器件的耐熱性能進(jìn)行評(píng)估。不同的元器件，其耐熱模式是不一樣的，有的耐沖擊不耐高溫，有的耐高溫不耐沖擊;元器件的耐溫曲線并不等于焊接溫度曲線，稍有不鎮(zhèn)，就可能損傷某個(gè)元件。
2、必須考慮焊料和元器件表面鍍層材料的相容性
無鉛焊接中，元器件焊端鍍層材料的種類是最多、最復(fù)雜的。無鉛元器件焊端表面鍍層的種類有純Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-cu、Sn-Bi等合金層不同的焊料合金;它們的界面反應(yīng)速度不一樣，生成的釬縫組織不一樣，可靠性也不一樣。由于電子元器件的品種非常多，元件焊端的鍍層很復(fù)雜，因此可能存在某些元件焊端與焊料的失配現(xiàn)象，造成可靠性問題。
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英特麗將致力于打造成為EMS智能制造標(biāo)桿企業(yè)，擁有高端SMT自動(dòng)化設(shè)備、制程管控及物料管控的數(shù)字化系統(tǒng)（MES和WMS）、物料的自動(dòng)存儲(chǔ)和運(yùn)輸以及生產(chǎn)環(huán)境的閉環(huán)監(jiān)控等EMS制造手段。從車間環(huán)境、設(shè)備配置、智慧化建設(shè)、團(tuán)隊(duì)打造等多方面設(shè)計(jì)和實(shí)施，定位EMS行業(yè)高端市場(chǎng)，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認(rèn)證，未來主要以汽車電子、醫(yī)療電子、航天航空、工控及物聯(lián)網(wǎng)等為主要發(fā)展方向，成OEM+ODM知名綜合服務(wù)商。
