PCBA焊接常見問題丨波峰焊連錫、空焊原因及解決措施
pcba焊接主要包含兩種焊接方式，第一是回流焊接，第二是波峰焊接。在焊接過程中可能會出現大大小小的問題，那如何避免問題產生呢？下面就由安徽PCBA供應商_英特麗小編為大家解決關于pcba焊接中的常見問題之波峰焊接連錫、空焊的原因及解決辦法，幫助您減少pcba焊接不良產生，更好地完成pcba電子產品加工。
一、波峰焊連錫的原因及解決措施
1、通孔堵塞
當PCB板的通孔堵塞時，會導致波峰焊過程中出現連錫情況。通孔堵塞的原因可能是焊膏過量，也可能是通孔內存在雜物等。
解決方案：通過對通孔的清潔和去除焊膏過量等方法來解決通孔堵塞問題。
2、焊膏涂布不均勻
在波峰焊的過程中，焊膏的涂布不均勻也會導致連錫的情況。這可能是導致焊接不良、連錫、空焊的主要因素之一。
解決方案：在涂布焊膏之前，先對PCB板進行清潔處理，確保表面干凈；在涂布焊膏時，采用精確控制的方法，確保焊膏涂布均勻。
3、焊咀滿膜
當波峰焊的焊咀出現滿膜現象時，也會導致連錫的出現。這可能是因為焊咀內部存在雜質等。
解決方案：定期清洗波峰焊設備，確保設備內沒有雜質等。
二、波峰焊空焊的原因及解決措施
1、溫度不均勻
波峰焊的加熱過程中，溫度不均勻也會導致空焊的情況。這可能是因為焊咀的溫度不夠高，或者焊缸中的液面不夠高。
解決方案：適當提高波峰焊設備的溫度，確保溫度均勻，并確保焊缸內液面充足。
2、焊咀壞了
當波峰焊的焊咀損壞時，也會導致空焊的情況。這可能是因為焊咀的表面磨損，或者內部存在雜質等。
解決方案：定期更換波峰焊的焊咀，并確保焊咀的表面光滑、內部干凈。
3、PCB板表面有污垢等
如果PCB板表面存在污垢等，會影響波峰焊的粘附性能，導致空焊的情況。
解決方案：在波峰焊之前，先對PCB板進行清潔處理，確保表面干凈。
總之，波峰焊連錫和空焊的出現，會直接影響到PCB焊點的質量和設備的工作效率。因此，我們需要逐步排查問題，找到相應的解決方案，并及時處理。
