smt貼片加工錫膏印刷工藝流程
在smt貼片加工中，主要有：錫膏印刷、貼片、回流焊接等加工環節，這些重要環節的工藝需要嚴格把控，今天就由smt貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家介紹關于smt貼片錫膏印刷環節的工藝流程，歡迎補充。
錫膏印刷工藝主要有三大流程：準備工作、印刷工作和檢測工作
一、準備工作
1、印刷設備和輔料
在印刷前期需要準備好印刷設備和印刷材料，像PCB線路板、印刷鋼網和輔料（錫膏）等。
pcb電路板需要做到表面無污垢和缺陷，保證正確性。鋼網需要保證表面整潔且開孔位置與pcb電路板一致。錫膏等輔料需要保證型號正確，錫膏需要進行提前回溫、攪拌，保證其適用性。
2、設備調試
鋼網和錫膏準備充足后需要進行安裝調試工作，錫膏印刷機在安裝鋼網時需要校準位置，固定好刮刀位置。首次添加錫膏的量為高度1cm、寬度1.5-2cm，長度略長于PCB印刷面積。
二、印刷工作
在印刷前需要根據產品特性設定印刷工藝參數，隨后進行試印刷，對試印刷的pcb板進行全檢，主要目的是確認錫膏覆蓋均勻沒有偏移出現。在確定無誤后，方可以進行批量印刷，及時調整刮刀壓力、速度和鋼網的間距，確保生產工藝無誤。當然在印刷工作進行時要進行實時監控，及時記錄，嚴格把控印刷工藝。
三、檢測工作
對于印刷完成后的pcb板需要進行檢測，主要用到的檢測設備是SPI錫膏檢測儀。它可以自動檢測錫膏印刷的厚度、覆蓋面積和印刷情況，進行一個印刷效果檢查。對于不合格的產品進行確認、清洗，及時優化工藝參數最后重新印刷。
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