淺析PCBA中熱風整平工藝的優缺點
熱風整平工藝俗稱噴錫工藝，是印制電路板表面處理方式之一，在整個生產過程中有著重要影響，下面由專業pcba加工廠_安徽英特麗小編為大家淺析熱風整平工藝的優缺點，幫助您更好選擇。
一、熱風整平工作原理
熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板表面處理的方式之一。
二、熱風整平工藝優缺點
1、優點
a.焊接質量高：熱風整平能夠有效去除多余焊料，使焊盤表面平整光滑，有利于元器件的焊接，保證焊接質量。
b.工藝簡單：HASL工藝流程相對簡單，操作方便，適用于大批量生產。
c.成本低：相比其他表面處理工藝，HASL的成本較低，適合于大規模生產中的應用。
2、缺點
a.平整度控制難：由于熱風整平過程中焊料的流動性較大，可能會導致焊盤的平整度難以控制，影響焊接效果。
b.熱應力影響：高溫熱風噴射可能對電路板材料產生熱應力，導致電路板變形或損壞。
c.不適用于細間距元件：對于細間距的元器件，熱風整平可能無法保證足夠的精度，影響元器件的焊接質量。
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