造成SMT冷焊的原因是什么，會產生哪些影響？
焊接作為整個SMT貼片加工流程中的重要環節，焊接的品質直接影響著PCBA產品品質，但是在焊接過程中避免不了出現不良，比如常見的冷焊、虛焊、立碑等。今天就由專業smt貼片加工廠小編為大家分析一下SMT冷焊的相關問題，歡迎補充。
一、什么是SMT冷焊
SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態，然后從液態變成固態的過程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現象。
二、造成SMT冷焊原因分析
1. 不適宜的加熱溫度：溫度過低可能導致焊料未能完全熔化。
2. 焊錫變質：老化的焊錫可能影響焊接質量。
3. 預熱時間過長或溫度過高：不恰當的預熱條件可能導致焊料表面不完全熔融。
三、如何避免SMT冷焊
1. 調整回流溫度曲線：根據供應商提供的曲線調整加熱溫度。
2. 更換新錫膏：確保使用質量良好的錫膏。
3. 檢查設備和預熱條件：確保設備正常運行，并針對預熱條件進行適當的調整。
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