smt貼片焊接加工中焊點裂開原因分析
SMT一種表面貼裝技術，主要應用于電子產品制造中，簡單來說它的工作過程是把一張PCB電路板裸板經過一系列工藝加工變成一張布滿電子元器件且有功能的電路板。而SMT焊接是整個加工過程必不可少的工序，可想而知，焊接的質量會直接影響最終的成品質量。下面就由專業smt貼片加工廠安徽英特麗小編為大家分析一下，在smt焊接加工中出現焊點開裂情況的原因，幫助大家提前避免。
造成smt焊接過程中出現焊點裂開的可能原因有：
1、電子元器件和PCB基板
在smt貼片加工中使用到的電子元器件材料不一，有些元器件由于其結構比較脆弱，耐強度較低，在焊接過程中就可能會因為溫度過高或機械強度過高而導致裂開。同樣的是PCB板作為加工基板，它的材質、厚度及表面處理工藝的不同，也可能會造成焊接過程中的焊點開裂，所以在加工前期需要選取合適的元器件和PCB板。
2、smt焊接工藝
焊接工藝作為其過程中最可能出現不良的因素，需要重點分析。首先在焊接過程中需要使用助焊劑等材料，幫助元器件與pcb板更好地完成焊接，在使用助焊劑時其質量、用量及涂抹方式都會影響焊接質量，若采用不合格的助焊劑產品可能會出現水分提前蒸發，再進行焊接很容易導致焊點開裂。其次，焊接的溫度和時間直接決定著焊接質量，焊接溫度過低或時間過短，都會導致焊料無法充分融化，反之若焊接溫度過高或時間過長，可能導致焊料過分融化產生焊點裂開等現象。
3、焊接溫度變化
在焊接過程中，隨著載滿元器件及焊料的PCB板進入回流焊內部，其溫度可能變化過快，導致焊點熱力較集中，隨后冷卻過程中也可能會產生裂紋。這是因為焊料在由液體變成固體的過程中，PCB板和元器件等熱膨脹系數和焊料之間存在著一些差異，而過于快速的溫度變化，看會導致焊點產生熱力集中效應。
4、焊料和PCB基板不匹配
就像第三條所言，焊料和pcb板等材料之間的熱膨脹系數存在著差異過大，會導致焊點出現裂紋。
安徽英特麗電子科技有限公司，位于安徽宿州。專注電子產品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務。30條高端SMT生產線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產線。體系認證有：ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等。小時貼片能力超過300萬點，月貼片能力接近20億點，貼裝01005元件，貼裝0.1mm間距IC，配置溫濕度及ESD閉環監控系統，實現MES全覆蓋，所有生產及檢測設備均連接MES。標準的無塵、防靜電生產車間。
